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Wafer-Reinigungsmaschine für 4-12 Zoll Silizium

    Zahlungsart: L/C,T/T
    Incoterm: FOB
    Lieferzeit: 20 Tage

Additional Info

Verpakung: Kartonschachtel

Transport: Ocean,Land,Air

Ort Von Zukunft: China

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Strong

Produktbeschreibung

Waferreinigungsmaschine zur Präzisionsreinigung von 4-12 Zoll Siliziumwafern


Geräteeinführung:
Durch den hochpräzisen Mehrachsenmanipulator wird das Produkt aus dem Magazin entnommen und mit hoher Sauberkeit in die Reinigungskammer gegeben. Durch die doppelte Zusammenarbeit von zwei Flüssigkeitssprays auf und ab und die Hochgeschwindigkeits-Zentrifugalentwässerung wird der Staubreinigungsprozess auf der Oberfläche des Produkts abgeschlossen.

Geräteanwendung und Industrie:
Es ist anwendbar auf LENS-, VCM-, LENS- und IR-Oberflächenstaubreinigungsverfahren für Chips, optisches Glas im CCM-Kameramodulverfahren.

Ausstattungsvorteile:
1. Hohe Effizienz, UPH ≥ 68 Platten / Stunde
UPH ≥ 102 Platten / Stunde
2. Hohe Ausbeute, Ausbeute ≥ 99,3%
3.Kompatibilität, kompatibel mit einer Vielzahl von Trägern
4. Hoher Marktanteil auf dem Inlandsmarkt, Stabilität und Effizienz der Geräte wurden von den Kunden anerkannt, wobei der Marktanteil an oberster Stelle steht


Produktbeschreibung


Applicable stencil size 700mm(L)×650mm(W)×1100mm(H)
Cleaning plate specification 4-12 inches (optional)
Pure water inlet path Ø8mm outer diameter pure water hose
Drainage exit path 3/4′′ hose
Gas source inlet diameter Ø12mm PU air pipe
Air outlet 2.5′′ leather pipe joint (75mm outer diameter)
power supply AC220V; 50HZ; 5A
Air filtration One-stage 0.01μm degreasing filter; two-stage 0.01μm precision filter
Environmental filtering 0.3μm; 99.99%
Machine net weight About 200KG

Wafer Cleaning Machine





Produktgruppe : SMT-Reinigungsmaschine > Optische fotoelektrische Reinigungsmaschine

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